नवी दिल्ली: २० फेब्रुवारी रोजी एआय इम्पॅक्ट समिटच्या पार्श्वभूमीवर आयोजित एका कार्यक्रमात भारताने पॅक्स सिलिका घोषणापत्र आणि भारत-अमेरिका एआय संधी भागीदारीवरील संयुक्त निवेदनावर स्वाक्षरी करून पॅक्स सिलिका उपक्रमात सामील झाला. भारताच्या इलेक्ट्रॉनिक्स आणि माहिती तंत्रज्ञान मंत्रालयाचे सचिव एस. कृष्णन, भारतातील अमेरिकेचे राजदूत सर्जियो गोर आणि अमेरिकेचे अवर सेक्रेटरी ऑफ स्टेट जेकब हेलबर्ग यांनी या कागदपत्रांवर स्वाक्षरी केली. भारताचे मंत्री अश्विनी वैष्णव आणि यूएस ओएसटीपी संचालक मायकेल क्रॅटसिओस हे स्वाक्षरीचे साक्षीदार होते.
पॅक्स सिलिका ही स्वाक्षरी करणाऱ्या देशांनी कृत्रिम बुद्धिमत्ता युगाच्या पायाभूत तंत्रज्ञानासाठी सुरक्षित, लवचिक आणि नावीन्यपूर्ण पुरवठा साखळी तयार करण्यासाठी सहकार्य प्रयत्न म्हणून तयार केली आहे, ज्यामध्ये सेमीकंडक्टर, प्रगत संगणन आणि इतर उच्च-तंत्रज्ञान प्रणालींना आधार देणाऱ्या सिलिकॉन आणि महत्त्वपूर्ण खनिजांवर भर दिला जातो. या घोषणेवर मूळतः १२ डिसेंबर २०२५ रोजी वॉशिंग्टन येथे झालेल्या पॅक्स सिलिका शिखर परिषदेत ऑस्ट्रेलिया, जपान , दक्षिण कोरिया, युनायटेड किंग्डम, सिंगापूर, इस्रायल आणि युनायटेड स्टेट्स यांनी स्वाक्षरी केली होती. भारताच्या स्वाक्षरीमुळे ते त्या घोषणेत सहभागी देश म्हणून जोडले गेले आहे.
भारत-अमेरिका एआय संधी भागीदारीवरील संयुक्त निवेदनात एआय अर्थव्यवस्थेशी संबंधित नियमन, पायाभूत सुविधा आणि खाजगी क्षेत्रातील क्रियाकलापांमध्ये द्विपक्षीय कार्यासाठी एक चौकट निश्चित केली आहे. त्यात तीन लक्ष केंद्रित क्षेत्रांची यादी आहे: नवोपक्रम समर्थक नियामक दृष्टिकोनांना प्रोत्साहन देणे, "भौतिक एआय स्टॅक" मजबूत करणे आणि मुक्त उद्योगाला चालना देणे. निवेदनात, दोन्ही बाजूंनी पुढील पिढीच्या डेटा सेंटरमध्ये उद्योग भागीदारी आणि गुंतवणूक सुलभ करण्यासाठी, संगणकीय आणि प्रगत प्रोसेसरमध्ये प्रवेशासाठी सहकार्य वाढविण्यासाठी आणि एआय मॉडेल्स आणि अनुप्रयोगांमध्ये नवोपक्रमाला गती देण्यासाठी योजनांचे वर्णन केले आहे.
भागीदारीचे प्राधान्यक्रम
नियमनाच्या बाबतीत, संयुक्त निवेदनात म्हटले आहे की दोन्ही बाजूंनी नवोपक्रमांना चालना देण्यासाठी आणि गुंतवणुकीला प्रोत्साहन देण्यासाठी डिझाइन केलेल्या नियामक व्यवस्था स्वीकारण्याचा आणि मुख्य प्रवाहात आणण्याचा मानस आहे, ज्यामध्ये विकासक, स्टार्टअप्स आणि सुरक्षित आणि विश्वासार्ह एआय इकोसिस्टम तयार करताना त्यांना उत्पादनांची जलद चाचणी, तैनाती आणि स्केल करण्यास सक्षम करण्यावर भर देण्यात येईल. भौतिक स्तरावर, विधानात एआयचा "भौतिक कणा" गंभीर खनिजे, ऊर्जा, संगणकीय आणि अर्धवाहक उत्पादन व्यापणारा म्हणून वर्णन केला आहे आणि त्या इनपुटशी जोडलेल्या पुरवठा साखळ्यांना समर्थन देण्यासाठी पॅक्स सिलिका अंतर्गत सहकार्य अधिक दृढ करण्याचा हेतू नमूद केला आहे.
या दस्तऐवजात विश्वासार्ह ऊर्जा पायाभूत सुविधांचा विस्तार करण्यासाठी, महत्त्वाच्या खनिजांचे उत्पादन वाढवण्यासाठी, कुशल कामगारांचा वापर करण्यासाठी आणि विश्वासार्ह अर्धसंवाहक परिसंस्थांच्या विकासाला गती देण्यासाठी संशोधन आणि विकास प्रकल्पांसह संभाव्य संयुक्त उपक्रमांचे आवाहन केले आहे. ते त्या घटकांना एआय पायाभूत सुविधा आणि संबंधित तंत्रज्ञान पुरवठा साखळींच्या निर्मितीशी जोडते. विधानाची रचना एआय विकास आणि तैनातीसाठी आवश्यक असलेल्या अंतर्निहित सामग्री, उत्पादन क्षमता आणि संगणकीय पायाभूत सुविधांशी धोरणात्मक दृष्टिकोन जोडण्याचा प्रयत्न प्रतिबिंबित करते.
पुरवठा साखळी आणि पायाभूत सुविधा
खाजगी क्षेत्राच्या सहभागाबाबत, संयुक्त निवेदनात म्हटले आहे की दोन्ही बाजू अशा वातावरणाला प्रोत्साहन देण्याचा प्रयत्न करतात ज्यामध्ये एआय क्षेत्र खाजगी उद्योगाच्या सर्जनशील आणि आर्थिक शक्तीने चालवले जाईल, ज्याला विकासक साधने आणि प्रवेशातील अडथळे कमी करणारे प्लॅटफॉर्म समर्थित असतील. दोन्ही देशांचे उद्दिष्ट सीमापार उद्यम भांडवल प्रवाह आणि संशोधन आणि विकास भागीदारी सुलभ करणे आहे असेही त्यात म्हटले आहे. स्वाक्षरीनंतर, हेलबर्गने कृष्णन आणि गोर यांच्यासह मायक्रोनचे सीईओ संजय मेहरोत्रा आणि टाटा इलेक्ट्रॉनिक्सचे सीईओ रणधीर ठाकूर यांच्यासह एक फायरसाइड चॅटचे संचालन केले.
भारताच्या परराष्ट्र मंत्रालयाने तंत्रज्ञान सहकार्याला भारत-अमेरिका व्यापक जागतिक धोरणात्मक भागीदारीचा मध्यवर्ती आधारस्तंभ म्हणून वर्णन केले आणि म्हटले की पॅक्स सिलिका अंतर्गत सहकार्यामुळे महत्त्वपूर्ण तंत्रज्ञान आणि पुरवठा साखळी लवचिकतेवर संबंध अधिक दृढ होतील. पॅक्स सिलिका घोषणापत्र तंत्रज्ञान पुरवठा साखळीच्या अनेक भागांमध्ये काम करण्यास प्रोत्साहन देते, ज्यात सॉफ्टवेअर अनुप्रयोग आणि प्लॅटफॉर्म, फ्रंटियर फाउंडेशन मॉडेल्स, कनेक्टिव्हिटी आणि नेटवर्क पायाभूत सुविधा, संगणक आणि अर्धवाहक, प्रगत उत्पादन, वाहतूक लॉजिस्टिक्स, खनिज शुद्धीकरण आणि प्रक्रिया, ऊर्जा आणि डेटा सेंटर यांचा समावेश आहे.
पॅक्स सिलिकामध्ये भारताची भर आणि द्विपक्षीय एआय संधी विधानावर स्वाक्षरी करणे हे दोन्ही सरकारांनी एआय आणि सेमीकंडक्टरशी जोडलेल्या महत्त्वाच्या आणि उदयोन्मुख तंत्रज्ञानामध्ये सहकार्य मजबूत करण्यासाठी पावले म्हणून ठेवले होते, जे पुरवठा साखळी सुरक्षा आणि लवचिकतेवर आधारित होते. २० फेब्रुवारी रोजी नवी दिल्ली येथे शिखर परिषदेच्या बाजूला हे करार करण्यात आले होते आणि डेटा सेंटर, कॉम्प्युट, प्रोसेसर, खनिजे आणि सेमीकंडक्टर इकोसिस्टम यासारख्या धोरणात्मक संरेखन आणि व्यावहारिक क्षेत्रांना कव्हर करणारे म्हणून सादर केले गेले होते. – कंटेंट सिंडिकेशन सर्व्हिसेस द्वारे.
भारत पॅक्स सिलिका उपक्रमात सामील झाला, अमेरिकेसोबत एआय करारावर स्वाक्षरी केली ही पोस्ट प्रथम लुसेल मीडियावर दिसली.